產(chǎn)業(yè)機(jī)會

半導(dǎo)體主要由四個組成部分組成：集成電路(約占81%)，光電器件(約占10%)， 分立器件(約占 6%)，傳感器(約占 3%)。按照產(chǎn)業(yè)鏈，半導(dǎo)體可分為上游、中游和下游；上游包括半導(dǎo)體材料、產(chǎn)設(shè)備、EDA、IP核；中游包括設(shè)計(jì)、制造、封測三環(huán)節(jié)；下游主要為半導(dǎo)體應(yīng)用。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游支撐環(huán)節(jié)中，EDA電子設(shè)計(jì)自動化(Electronic Design Automation) 是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺，融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的最新成果，進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動設(shè)計(jì)的芯片設(shè)計(jì)軟件，是芯片公司設(shè)計(jì)芯片結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工具。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游制造環(huán)節(jié)主要包括芯片的設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試。設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)出集成電路，然后委托晶圓制造公司進(jìn)行制造，最后再由封測廠商對集成電路進(jìn)行封裝測試。

其中，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)處于價值鏈高端，毛利率高，被歐美日韓壟斷，對人才和專利倚重度最高。制造環(huán)節(jié)屬于資產(chǎn)和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，企業(yè)資本性開支極高。封測環(huán)節(jié)屬于勞動密集型產(chǎn)業(yè)，技術(shù)含量最低，國內(nèi)目前在該環(huán)節(jié)發(fā)展最為迅速。

光大證券研報(bào)顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分為IDM模式和代工模式。設(shè)計(jì)-制造-封測的代工模式使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)輕資產(chǎn)與重資產(chǎn)得以分離，設(shè)計(jì)公司專注于輕資產(chǎn)的產(chǎn)品定義，代工廠和封測廠專注于重資產(chǎn)的生產(chǎn)制造。在邏輯芯片中代工模式發(fā)展快速，而在存儲、模擬射頻和功率領(lǐng)域仍以IDM模式為主。主要是因?yàn)檫壿嬓酒�生產(chǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn)化，摩爾定律驅(qū)動性能提升和成本下降，而存儲芯片類似于大宗商品，設(shè)計(jì)較為簡單，制造規(guī)�；瘍�(yōu)勢明顯，模擬射頻和功率半導(dǎo)體高端產(chǎn)品設(shè)計(jì)需要和制造工藝緊密結(jié)合。

代工模式使得中國大陸半導(dǎo)體設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)萬花齊放，國產(chǎn)替代全面進(jìn)行。比如，全面發(fā)展的華為海思；基帶芯片領(lǐng)域的展銳、翱捷；電腦CPU領(lǐng)域的兆芯、龍芯；射頻芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的卓勝微、唯捷創(chuàng)芯；存儲芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的兆易創(chuàng)新、北京君正（ISSI）；指紋芯片領(lǐng)域匯頂科技；CMOS設(shè)計(jì)領(lǐng)域的韋爾股份（豪威）；內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域的瀾起科技；模擬芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的圣邦股份；消費(fèi)電子SOC領(lǐng)域的全志科技、瑞芯微；打印機(jī)芯片領(lǐng)域納思達(dá)；MCU領(lǐng)域的中穎電子；FPGA領(lǐng)域紫光國微等；功率芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的斯達(dá)半導(dǎo)、新潔能等。

光大證券表示，對于設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的大公司而言，市場需求與競爭格局是關(guān)鍵。韋爾股份、兆易創(chuàng)新、卓勝微、匯頂科技、瀾起科技這五家公司具有世界級競爭力。2019年，韋爾在CMOS領(lǐng)域銷售額全球第三（僅次于索尼三星）、兆易在NOR領(lǐng)域銷售額全球第四（僅次于旺宏華邦電賽普拉斯）、卓勝微在射頻開關(guān)領(lǐng)域銷售額全球前三、匯頂在屏下指紋領(lǐng)域銷售額全球第一，瀾起科技在內(nèi)存接口領(lǐng)域銷售額全球第一。這五家公司的成長動力主要來自于行業(yè)市場需求增長（5G射頻、攝像頭、屏下指紋、TWS、服務(wù)器）與競爭格局帶來的市占率變化。

對于設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的大公司而言，光大證券認(rèn)為大市場下國產(chǎn)替代是關(guān)鍵。圣邦股份和斯達(dá)半導(dǎo)屬于模擬（功率）行業(yè)，該行業(yè)需要長期時間研發(fā)經(jīng)驗(yàn)積累，龍頭市占率超過25%，國產(chǎn)廠商市占率極低。圣邦股份和斯達(dá)半導(dǎo)在低端產(chǎn)品市場進(jìn)行國產(chǎn)替代，收入利潤逆勢高速增長。短期通過不斷研發(fā)+并購補(bǔ)全產(chǎn)品線，從低端向中端進(jìn)行滲透，由于市場份額很小，3-5年高速增長可期。

廣發(fā)證券表示，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過20年的發(fā)展，在邏輯IC、模擬IC、分立器件等領(lǐng)域已涌現(xiàn)出許多具備全球先進(jìn)技術(shù)水平的企業(yè)。短期內(nèi)在消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域所需的分立器件、WiFi/藍(lán)牙芯片、CIS、MCU、電源管理以及部分中低端存儲芯片已經(jīng)具備較高替代能力，受益供應(yīng)鏈替代需求，相關(guān)企業(yè)有望迅速成長。長期來看，“產(chǎn)學(xué)研”三方助力下國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)能力成長趨勢不變，有望在3-5年的時間維度內(nèi)逐漸實(shí)現(xiàn)較高技術(shù)壁壘的射頻前端發(fā)射/接收模組、各類存儲芯片（NAND、DRAM、NOR）、MEMS芯片的國產(chǎn)化替代，屆時國內(nèi)的IC設(shè)計(jì)廠商也將會擁抱更大的行業(yè)空間。

對于半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，中芯國際是中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、配套最完善、規(guī)模最大、跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)集團(tuán)，提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。7月31日，中芯國際與北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會共同訂立并簽署《合作框架協(xié)議》。根據(jù)協(xié)議，中芯國際與北京開發(fā)區(qū)管委會有意在中國共同成立合資企業(yè)，該合資企業(yè)將從事發(fā)展及運(yùn)營聚焦于生產(chǎn)28納米及以上集成電路項(xiàng)目。該項(xiàng)目將分兩期建設(shè)，項(xiàng)目首期計(jì)劃最終達(dá)成每月約100000片的12英寸晶圓產(chǎn)能，二期項(xiàng)目將根據(jù)客戶及市場需求適時啟動。

光大證券表示，在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域，中芯國際正奮力追趕先進(jìn)制程，14nm工藝已于2019年，底量產(chǎn)，N+1工藝在2019年四季度完成了流片，目前正處于客戶產(chǎn)品驗(yàn)證階段，預(yù)計(jì)2020年四季度量產(chǎn)。N+2正在研發(fā)中。華虹半導(dǎo)體持續(xù)深耕特色工藝，華虹無錫12英寸晶圓廠新增產(chǎn)能及三座8英寸晶圓廠產(chǎn)能穩(wěn)步擴(kuò)增，2019年，華虹半導(dǎo)體月產(chǎn)能由17.4萬片增至20.1萬片8英寸等值晶圓。三安光電布局化合物半導(dǎo)體，工藝能力涵蓋微波射頻、電力電子、光通訊和濾波器四個領(lǐng)域的產(chǎn)品。

此外，以華為為首的中國科技企業(yè)也會在零部件供應(yīng)鏈、芯片供應(yīng)鏈、操作系統(tǒng)等方面全面推進(jìn)國產(chǎn)替代。根據(jù)騰訊網(wǎng)等媒體報(bào)道，華為公司欲自建芯片晶圓廠，自行生產(chǎn)制造集成電路芯片產(chǎn)品，建立一條不使用美國設(shè)備和材料的芯片制造廠，使芯片供應(yīng)鏈自主可控。

光大證券表示，華為自建芯片晶圓制造廠，實(shí)現(xiàn)去美化，考慮安全性與地緣優(yōu)勢，最大可能打入華為IDM供應(yīng)鏈的即是國內(nèi)設(shè)備廠商和材料廠商，且在芯片供應(yīng)鏈設(shè)備和材料的部分細(xì)分領(lǐng)域，國內(nèi)廠商已達(dá)到和國際一流廠商幾乎相同的水平，國內(nèi)設(shè)備廠商和材料廠商的市場份額有望加速提升。

在半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，如果說先進(jìn)制程正處于持續(xù)追趕中，那么存儲制造則正迅速成長。

目前，長江存儲128層QLC3DNAND閃存研發(fā)成功，并已在多家控制器廠商SSD等終端存儲產(chǎn)品上通過驗(yàn)證。合肥長鑫正在使用其19nm來制造4Gb和8GbDDR4存儲器芯片，目前月產(chǎn)能約為2萬片晶圓，規(guī)劃到2020年年底，其10nm級工藝技術(shù)的晶圓產(chǎn)能將達(dá)12萬片（12英寸），可媲美SK海力士在中國無錫的工廠。

半導(dǎo)體功率領(lǐng)域，聞泰科技并購安世集團(tuán)繼續(xù)推進(jìn)，后者是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)器件供應(yīng)商，專注于分立器件、邏輯器件及MOSFET器件的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)與能源、移動及可穿戴設(shè)備、消費(fèi)級計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。華潤微是本土功率IDM龍頭，國內(nèi)做大的MOS廠商，目前擁有3條6英寸產(chǎn)線，產(chǎn)能約247萬片；兩條8英寸長線，產(chǎn)能約133萬片。

在半導(dǎo)體封測環(huán)節(jié)，光大證券表示，國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入全球前列，長電科技拐點(diǎn)已現(xiàn)、華天科技經(jīng)營趨好。通富受益于AMD市占率提升，積極為AMD做好封測服務(wù)，通富超威蘇州、通富超威檳城訂單大幅增長。晶方受益于低像素CIS供不應(yīng)求，多攝像頭手機(jī)在智能手機(jī)市場的普及率大幅提升，低像素CIS芯片大幅漲價，晶方科技由于獨(dú)特技術(shù)“小而美”明顯受益。

對于上游的半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，光大證券表示，全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷競爭格局，受益于02專項(xiàng)計(jì)劃，隨著資金投入和技術(shù)突破，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商正在逐步打破國外壟斷，加速國產(chǎn)替代。如，中微公司布局刻蝕機(jī)、薄膜機(jī)、檢測機(jī)、泛半導(dǎo)體設(shè)備和電子生物等非半導(dǎo)體設(shè)備；北方華創(chuàng)布局刻蝕機(jī)、金屬PVD、立式氧化/退火爐、濕法清洗機(jī)、光伏設(shè)備以及面板設(shè)備等；萬業(yè)企業(yè)布局離子注入機(jī)等。

在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，光大證券表示，由于細(xì)分領(lǐng)域多，聚焦國內(nèi)細(xì)分龍頭。半導(dǎo)體材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學(xué)品、電子特氣、靶材、CMP拋光材料（拋光液和拋光墊）及其他材料等。滬硅產(chǎn)業(yè)是國內(nèi)半導(dǎo)體大硅片龍頭，鼎龍股份是國內(nèi)CMP拋光墊龍頭，安集科技是國內(nèi)化學(xué)機(jī)械拋光液和光刻膠去除劑龍頭，華特氣體是國內(nèi)特種氣體龍頭。