華安證券表示，新基建代表了內(nèi)循環(huán)未來增量投資的方向，具有廣闊的發(fā)展空間。但是另一方面，隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)向科技領(lǐng)域深入，華為、中興等事件頻發(fā)，國際局勢(shì)趨于緊張，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈在支撐內(nèi)循環(huán)的過程中將會(huì)面臨巨大考驗(yàn)。因此，國產(chǎn)化是內(nèi)循環(huán)的重要底線保障，而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈則是當(dāng)前國產(chǎn)化的主要方向之一。

半導(dǎo)體處于整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的頂端，是各種電子終端產(chǎn)品得以運(yùn)行的基礎(chǔ)。被廣泛的應(yīng)用于PC，手機(jī)及平板電腦，消費(fèi)電子，工業(yè)和汽車等終端市場(chǎng)。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017年全球半導(dǎo)體銷售額已達(dá)4123億美元，較1987年增長50倍，年復(fù)合增速達(dá)15%。

根據(jù)CSIA統(tǒng)計(jì)，1999年，中國大陸半導(dǎo)體銷售額4285萬美元，占全球比重0.04%。經(jīng)過20年的發(fā)展，2019年，中國大陸半導(dǎo)體銷售額占全球比重5%，約206.15億美元，較1999年成長超過400倍。近5年，中國大陸半導(dǎo)體銷售額增速均超過20%，遠(yuǎn)高于全球半導(dǎo)體行業(yè)增速。

華安證券認(rèn)為，5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)、云計(jì)算等新應(yīng)用領(lǐng)域的不斷涌現(xiàn)，支撐這些新興市場(chǎng)的中國本土半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來突破外企壟斷和成長發(fā)展的黃金時(shí)期，逐步在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)性調(diào)整中占據(jù)重要地位。在與美貿(mào)易摩擦、新冠疫情導(dǎo)致的去全球化等宏觀環(huán)境不確定性增加的背景下，加速國產(chǎn)替代、實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控已上升到國家戰(zhàn)略高度，中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迎來了歷史性的機(jī)遇。

數(shù)據(jù)顯示，2019年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比下降12.8%到4089.88億美元。反觀國內(nèi)2019年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3063.5億元，同比增長21.6%；制造業(yè)銷售額為2149.1億元，同比增長18.2%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額2349.7億元，同比增長7.1%。國產(chǎn)化率2019年提高到26.41%。華安證券認(rèn)為，上述數(shù)據(jù)說明中國內(nèi)部市場(chǎng)需求仍舊旺盛，國產(chǎn)替代進(jìn)程順利。

同時(shí)，根據(jù)中國海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019年中國集成電路進(jìn)口金額3040億美元，同比下降2.2%。中國集成電路出口金額1015億美元，同比增長20.1%。雖然整體貿(mào)易逆差仍舊非常巨大，但能看出越來越多國產(chǎn)半導(dǎo)體被國外終端商所認(rèn)可。同時(shí)在進(jìn)口金額同比降低2.2%的同時(shí)出口金額獲得高增長，更顯示出國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的競(jìng)爭力大大增強(qiáng)。

從進(jìn)出口的剪刀差數(shù)據(jù)和國內(nèi)外半導(dǎo)體銷售額的剪刀差數(shù)據(jù)，華安證券認(rèn)為，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)未來將會(huì)保持較高增速成長。根據(jù)以上數(shù)據(jù)，結(jié)合IDC估算的中國集成電路產(chǎn)業(yè)總需求，華安證券計(jì)算得到中國2019年半導(dǎo)體國產(chǎn)化率約為21.21%，呈現(xiàn)逐年提升的趨勢(shì)。

廣發(fā)證券也表示，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)過2019年的政策、資金扶持以及華為事件后積極尋求國產(chǎn)替代廠商，2019年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入高速成長階段，從收入方面來看，半導(dǎo)體板塊2019年實(shí)現(xiàn)營收同比增長27%，其中2020年一季度即使在疫情影響之下，半導(dǎo)體板塊依然保持較高增速，實(shí)現(xiàn)營收同比增長33%。同時(shí)對(duì)比前兩年業(yè)績?cè)鏊賮砜矗?019年一季度同比增長10%，2018年一季度同比增長2%，半導(dǎo)體板塊企業(yè)國產(chǎn)替代已經(jīng)步入“開花結(jié)果”階段。

但是從本土自給率以及全球市占率這兩大指標(biāo)來看，目前現(xiàn)狀距離國內(nèi)制定的2025年自給率70%以及國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有全球的競(jìng)爭力這兩大目標(biāo)依然具備較大的差距。根據(jù)BCG咨詢機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)和統(tǒng)計(jì)，2018年中國大陸集成電路設(shè)計(jì)廠商利用本土代工和封測(cè)廠商銷售的半導(dǎo)體份額全球占比僅為3%，但是下游中國大陸企業(yè)銷售終端全球占比23%，因此2018年中國大陸半導(dǎo)體自給率僅為14%，如果允許海外代工和封測(cè)的話，自給率指標(biāo)提升至33%。

根據(jù)BCG咨詢機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，中國大陸半導(dǎo)體自給率（使用本土的晶圓代工企業(yè)和封測(cè)企業(yè)）在2025年將達(dá)到25%-40%，如果考慮使用海外晶圓代工廠和封測(cè)廠的情況下這一比例將會(huì)提升至50%-60%左右，無論何種算法，中國半導(dǎo)體的整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模均有2-3倍的成長，年復(fù)合增速高達(dá)10%-17%。

廣發(fā)證券對(duì)中國半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展更為樂觀，認(rèn)為未來兩個(gè)指標(biāo)均具備超預(yù)期的機(jī)會(huì)：

對(duì)于第一個(gè)指標(biāo)而言，薄弱環(huán)節(jié)主要體現(xiàn)在上游的集成電路制造、半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料環(huán)節(jié)，集成電路環(huán)節(jié)中芯國際攻克14nm節(jié)點(diǎn)后，工藝節(jié)點(diǎn)相近的10nm有望于2020-2021年實(shí)現(xiàn)順利攻克，同時(shí)存儲(chǔ)產(chǎn)線長存和長鑫技術(shù)突破和產(chǎn)能爬升進(jìn)展迅速。同時(shí)美國對(duì)華為第二次制裁后，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料在國產(chǎn)廠商驗(yàn)證進(jìn)度呈現(xiàn)邊際加速趨勢(shì)，伴隨著相關(guān)技術(shù)指標(biāo)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定后，有望與晶圓代工廠商進(jìn)一步深入合作，共同推進(jìn)本土工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)度。

對(duì)于第二個(gè)指標(biāo)而言，目前，國內(nèi)部分集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在其細(xì)分領(lǐng)域初步具備全球競(jìng)爭實(shí)力，比如海思（手機(jī)基帶芯片），卓勝微（分立射頻開關(guān)和低噪放），匯頂科技（指紋識(shí)別芯片），樂鑫科技（低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片），瀾起科技（內(nèi)存接口芯片）等，該現(xiàn)象其實(shí)證實(shí)的是國內(nèi)高校近二十年培養(yǎng)效果逐漸在實(shí)業(yè)領(lǐng)域開花結(jié)果，人才培養(yǎng)細(xì)水長流源遠(yuǎn)流長，考慮到集成電路行業(yè)知識(shí)密集型、技術(shù)密集型的行業(yè)本質(zhì)特點(diǎn)，中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)未來一片光明。

光大證券表示，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)受到創(chuàng)新周期與國產(chǎn)化率提升雙重影響。2019年5月華為事件是國產(chǎn)化率提升加速的拐點(diǎn)；而創(chuàng)新周期的拐點(diǎn)，多重創(chuàng)新周期疊加，驅(qū)動(dòng)2020年半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期上行。

由于新冠疫情的突襲，電子行業(yè)供需雙方確實(shí)受到了非常大的影響。之前，疫情主要在國內(nèi)，由于國內(nèi)是全球電子產(chǎn)業(yè)制造中心，站在全球的角度，供給端影響大于需求端，出現(xiàn)部分產(chǎn)品漲價(jià)邏輯。當(dāng)下，雖然國內(nèi)疫情好轉(zhuǎn)，但是國外疫情加劇卻又大大影響了需求。

盡管全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度短期受到了疫情的擾動(dòng)，但考慮到半導(dǎo)體行業(yè)周期主要來自于創(chuàng)新周期，由創(chuàng)新應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，隨著5G手機(jī)、TWS、AIOT、服務(wù)器等發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)景氣后期復(fù)蘇趨勢(shì)不變，疫情僅僅可能使得半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇的速度有所放緩。

根據(jù)Gartner公司在2020年一季度的預(yù)測(cè)，由于新型冠狀病毒全球大流行對(duì)半導(dǎo)體供需產(chǎn)生的影響，預(yù)計(jì)2020年全球半導(dǎo)體營收為4154億美元，較2019預(yù)測(cè)值4704億美元減少550億美元，2020年，市場(chǎng)總增長率預(yù)期由12.5%降至-0.9%。

在市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新報(bào)告中，并沒有因?yàn)樾滦凸跔畈《痉窝滓咔槌霈F(xiàn)而調(diào)低對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)資本支出的預(yù)測(cè)，維持之前對(duì)2020年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出下降3%的判斷。盡管各種風(fēng)險(xiǎn)都趨向于向下調(diào)整之前對(duì)2020年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出-3%的預(yù)期，但由于絕大多數(shù)支出都是為實(shí)現(xiàn)工藝技術(shù)進(jìn)步和（或）增加晶圓初始產(chǎn)能的長期目標(biāo)，光大證券認(rèn)為，大部分支出將按計(jì)劃進(jìn)行。

因此，光大證券認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來國家意志、國產(chǎn)替代和創(chuàng)新周期三輪驅(qū)動(dòng)。國產(chǎn)替代是長期邏輯，國產(chǎn)化率提升的市場(chǎng)需求足夠大，國產(chǎn)廠商仍將持續(xù)受益；創(chuàng)新周期驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期，隨著5G手機(jī)、TWS、AIOT、服務(wù)器等發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)景氣后期復(fù)蘇趨勢(shì)不變；《若干政策》的落定則是國家意志的體現(xiàn)，未來國家將以新型的舉國體制發(fā)展集成電路等關(guān)鍵核心技術(shù)。