半導(dǎo)體行業(yè)將迎來國家意志、國產(chǎn)替代和創(chuàng)新周期的三輪驅(qū)動。

2020年8月4日，國務(wù)院發(fā)布《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（下稱“《若干政策》”），大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，體現(xiàn)了國家大力發(fā)展集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)的決心和意志。

《若干政策》強調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量�！度舾烧�策》提出，為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，國務(wù)院制定了出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八個方面37項政策措施。

上述政策適用對象包括所有在國內(nèi)從事集成電路設(shè)計、制造、封測企業(yè)，不分所有制性質(zhì)，均在政策范圍內(nèi)，顯示出國家包容開放的態(tài)度。此舉有利于培養(yǎng)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境，從長期趨勢來看，吸引外資有助于培養(yǎng)優(yōu)秀人才，提升中國半導(dǎo)體行業(yè)的整體競爭力。

光大證券表示，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來國家意志、國產(chǎn)替代和創(chuàng)新周期的三輪驅(qū)動。國家意志方面，未來國家將以新型的舉國體制發(fā)展集成電路等關(guān)鍵核心技術(shù)，本次減稅政策有望進(jìn)一步提升全行業(yè)的盈利能力；創(chuàng)新周期方面，半導(dǎo)體行業(yè)周期主要來自于創(chuàng)新周期，由創(chuàng)新應(yīng)用驅(qū)動，隨著5G手機、TWS、AIOT、服務(wù)器等發(fā)展，行業(yè)景氣后期復(fù)蘇趨勢不變。國產(chǎn)替代方面，國產(chǎn)化率提升的市場需求足夠大，國產(chǎn)廠商仍將持續(xù)受益。

八大政策

《若干政策》提出，為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八個方面政策措施。

其中，在財稅政策方面，首先是對集成電路生產(chǎn)企業(yè)所得稅的政策優(yōu)惠。《若干政策》提出，國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米（含），且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。國家鼓勵的集成電路線寬小于65納米（含），且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。國家鼓勵的集成電路線寬小于130納米（含），且經(jīng)營期在10年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。國家鼓勵的線寬小于130納米（含）的集成電路生產(chǎn)企業(yè)納稅年度發(fā)生的虧損，準(zhǔn)予向以后年度結(jié)轉(zhuǎn)，總結(jié)轉(zhuǎn)年限最長不得超過10年。

對于按照集成電路生產(chǎn)企業(yè)享受稅收優(yōu)惠政策的，優(yōu)惠期自獲利年度起計算；對于按照集成電路生產(chǎn)項目享受稅收優(yōu)惠政策的，優(yōu)惠期自項目取得第一筆生產(chǎn)經(jīng)營收入所屬納稅年度起計算。國家鼓勵的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目清單由國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部會同相關(guān)部門制定。

國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件由工業(yè)和信息化部會同相關(guān)部門制定。根據(jù)光大證券的統(tǒng)計，國內(nèi)半導(dǎo)體上市公司2019年的所得稅總額約為25.67億元，半導(dǎo)體上市公司的利潤總額約為209.55億元。按照國家對集成電路企業(yè)的所得稅減免政策，未來三年半導(dǎo)體上市公司的大部分企業(yè)所得稅可免。國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)將顯著受益于國家集成電路產(chǎn)業(yè)所得稅減免新政。

中信證券指出，對于集成電路生產(chǎn)企業(yè)，原有所得稅政策為65nm及以下“五免五減半”，130nm及以下“兩免三減半”�！度舾烧�策》提出，集成電路制造28nm以下“十年免稅”政策，核心是體現(xiàn)了國家鼓勵先進(jìn)工藝產(chǎn)線建設(shè)，有望促進(jìn)更多先進(jìn)工藝項目的實施。以中芯國際為例，2026-2030年期間從“五免五減”半切換到十年免稅新政策帶來每年所得稅下降約1000萬美元。

中信證券進(jìn)一步指出，《若干政策》明確設(shè)備、材料及封測公司享受“兩免三減半”政策，利好新設(shè)子公司或虧損轉(zhuǎn)盈利企業(yè)。同時，明確免除進(jìn)口設(shè)備、材料、零配件關(guān)稅，有利于加速制造廠商擴產(chǎn)，減輕制造企業(yè)擴產(chǎn)負(fù)擔(dān)。此外，政策繼續(xù)扶持設(shè)計公司、放寬集成電路企業(yè)上市融資條件，將利好集成電路整體板塊，設(shè)備、材料、封裝測試、制造、設(shè)計全產(chǎn)業(yè)鏈均將受益。

投融資政策方面，《若干政策》大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內(nèi)外上市融資，加快境內(nèi)上市審核流程，符合企業(yè)會計準(zhǔn)則相關(guān)條件的研發(fā)支出可作資本化處理。鼓勵支持符合條件的企業(yè)在科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板上市融資，通暢相關(guān)企業(yè)原始股東的退出渠道。通過不同層次的資本市場為不同發(fā)展階段的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)提供股權(quán)融資、股權(quán)轉(zhuǎn)讓等服務(wù)，拓展直接融資渠道，提高直接融資比重。

鼓勵符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)發(fā)行企業(yè)債券、公司債券、短期融資券和中期票據(jù)等，拓寬企業(yè)融資渠道，支持企業(yè)通過中長期債券等方式從債券市場籌集資金。

進(jìn)出口方面，《若干政策》新增“繼續(xù)實施集成電路企業(yè)增值稅優(yōu)惠政策”；新增“一定時期內(nèi)，集成電路線寬小于65nm的邏輯電路，存儲器生產(chǎn)企業(yè)，線寬小于0.25微米的特色工藝集成電路生產(chǎn)企業(yè)，進(jìn)口自用生產(chǎn)性原材料等零配件，免征進(jìn)口關(guān)稅”。新增“集成電路線寬小于0.5微米的化合物集成電路生產(chǎn)企業(yè)和先進(jìn)封裝測試企業(yè)進(jìn)口自用生產(chǎn)性原理材料、消耗品，免征進(jìn)口關(guān)稅�！毙略觥耙欢〞r期內(nèi)，國家鼓勵的重點集成電路設(shè)計企業(yè)和軟件企業(yè)，以及集成電路生產(chǎn)企業(yè)和現(xiàn)金封裝測試企業(yè)進(jìn)口自用設(shè)備，按照合同隨設(shè)備進(jìn)口的技術(shù)及配套件、備件，除相關(guān)不予免稅的進(jìn)口商品目錄所列商品外，免征進(jìn)口關(guān)稅。”

此次政策文件的發(fā)布是從全產(chǎn)業(yè)鏈、多角度加大扶持力度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的體現(xiàn)。在人才政策方面，《若干政策》提出“加快推進(jìn)集成電路一級學(xué)科設(shè)置工作”培養(yǎng)集成電路人才，從根本解決相關(guān)人才短期難題；知識產(chǎn)權(quán)方面，《若干政策》提出“鼓勵企業(yè)進(jìn)行集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)、軟件著作權(quán)登記”，保護(hù)半導(dǎo)體設(shè)計、軟件創(chuàng)新……

中金公司認(rèn)為，新政策的落地長期利好中國集成電路行業(yè)發(fā)展，加速半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程。

政策變遷

國信證券表示，近年來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了三次政策升級，推動了集成電路產(chǎn)業(yè)從萌芽到爆發(fā)。

其中，2007年是萌芽期，政策鼓勵發(fā)展集成電路，但沒有目標(biāo)，支持力度一般。

1999年，在專家對國內(nèi)芯片企業(yè)支持力度的提議下，當(dāng)時的國家經(jīng)貿(mào)委政策司與信息產(chǎn)業(yè)部組成聯(lián)合小組，并起草了相關(guān)芯片企業(yè)優(yōu)惠政策條款，這些條款最終在2000年6月形成了《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，也就是所謂的“18號文”。

“18號文”鼓勵發(fā)展軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)的排序位于軟件的后面，文件中著重寫的是軟件產(chǎn)業(yè)而不是集成電路。國信證券表示，從文件名稱中的“鼓勵”二字可以看出，政府對發(fā)展集成電路是開始重視，是一種萌芽狀態(tài)。

“18號文”對國產(chǎn)集成電路的目標(biāo)較低，且沒有具體目標(biāo)。只有一句話：“國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品能夠滿足國內(nèi)市場大部分需求，并有一定數(shù)量的出口，同時進(jìn)一步縮小與發(fā)達(dá)國家在開發(fā)和生產(chǎn)技術(shù)上的差距”。支持力度主要體現(xiàn)在退稅：“對增值稅一般納稅人銷售其自產(chǎn)的集成電路產(chǎn)品(含單晶硅片)，2010年前按17%的法定稅率征收增值稅，對實際稅負(fù)超過6%的部分即征即退，由企業(yè)用于研究開發(fā)新的集成電路和擴大再生產(chǎn)�！�

而2007年的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也處于萌芽期，好多公司剛剛成立，特別是現(xiàn)階段市值最大的幾家半導(dǎo)體公司都是2007年左右成立，為后續(xù)的半導(dǎo)體行情埋下了希望的種子。

2015年則是布局期，此階段是醞釀、預(yù)演，國家層面對集成電路發(fā)展提出目標(biāo)，提升產(chǎn)業(yè)和資本市場信心。

2014年6月24日，工信部發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》（下稱“《綱要》”），此綱要是2000年“18號文”和2011年“4號文”的升級版，政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的最重要扶持政策提升至國家戰(zhàn)略層面，成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，強化頂層設(shè)計，并設(shè)計國家產(chǎn)業(yè)投資基金。

《綱要》提出，到2020年集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。

《綱要》提出，到2020年14/16nm制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。

《綱要》提出，到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

同時，《綱要》中明確指出，支持集成電路企業(yè)在境內(nèi)外上市融資、發(fā)行各類債務(wù)融資工具以及依托全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)加快發(fā)展。鼓勵發(fā)展貸款保證保險和信用保險業(yè)務(wù)，探索開發(fā)適合集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的保險產(chǎn)品和服務(wù)。

國信證券表示，與以往以直接補貼企業(yè)和科研機構(gòu)研發(fā)費用、稅收優(yōu)惠等為主不同。這次的政策強化企業(yè)主體地位，開始從稅收和研發(fā)補貼上升到利用資本市場各種投資工具為企業(yè)服務(wù)，例如產(chǎn)業(yè)基金、兼并重組，融資工具等。同時，政策扶持的對象也擴大了范圍，涵蓋了半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，從設(shè)計、制造、封裝測試到關(guān)鍵材料和設(shè)備，并設(shè)置具體目標(biāo)和任務(wù)，以及全面的保障政策。

期間，最典型的事件是成立“大基金”，國家的“大基金”帶動了社會資金投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，同時激發(fā)了和半導(dǎo)體企業(yè)之間的整合。一般情況下，并購整合的效果會在3-5年以后體現(xiàn)出來。2014年年底成立大基金，2015年正式開始運作，“大基金”對產(chǎn)業(yè)的正面影響，在3-5年后正好是2019-2020年正式體現(xiàn)，剛好和2019年開始至今的半導(dǎo)體行情吻合。

所以說，2014-2015年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于醞釀的時期，二級市場的表現(xiàn)好于2006-2007年，同時，為2019年開啟的行情做好了鋪墊。

2019年則是中國集成電路產(chǎn)業(yè)的收獲期——大發(fā)展兌現(xiàn)，前期產(chǎn)業(yè)目標(biāo)逐步達(dá)成。

2019年四季度，已經(jīng)完成《綱要》提出的實現(xiàn)14/16nm量產(chǎn)目標(biāo)。中芯國際在2019年四季度財報公布，14nm收入貢獻(xiàn)占比達(dá)到1%，實現(xiàn)歷史性的突破。

2014-2015年開始的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資到2018年的時候，已經(jīng)進(jìn)入收獲期，正在為2019年的行情蓄力。而當(dāng)時美國的貿(mào)易戰(zhàn)為半導(dǎo)體行情點火，為2019年的半導(dǎo)體行情加速業(yè)績釋放、基本面夯實。

進(jìn)入2020年，相對于之前的政策，此次發(fā)布的《若干政策》一是將集成電路產(chǎn)業(yè)再拔高度。強調(diào)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。二是從八個方面全方位支持。制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八個方面政策措施。進(jìn)一步創(chuàng)新體制機制，鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展，大力培育集成電路領(lǐng)域和軟件領(lǐng)域企業(yè)。加強集成電路和軟件專業(yè)建設(shè)，加快推進(jìn)集成電路一級學(xué)科設(shè)置，支持產(chǎn)教融合發(fā)展。嚴(yán)格落實知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)制度，加大集成電路和軟件知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)違法行為懲治力度。推動產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展，規(guī)范產(chǎn)業(yè)市場秩序，積極開展國際合作。

國信證券表示，隨著《若干政策》的發(fā)布，半導(dǎo)體板塊全面受益，受益最大的是制造和設(shè)計環(huán)節(jié)。首先，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的短板是代工制造，本次政策明確指出對相關(guān)半導(dǎo)體制造企業(yè)免征企業(yè)所得稅。其次，并購整合做大，是全球半導(dǎo)體和中國半導(dǎo)體的趨勢。本次政策專門提及“鼓勵和支持集成電路企業(yè)、軟件企業(yè)加強資源整合，對企業(yè)按照市場化原則進(jìn)行的重組并購”。芯片設(shè)計廠商是最終銷售端，是最適合并購整合的，也是此次政策最受益的環(huán)節(jié)，芯片細(xì)分領(lǐng)域的龍頭有技術(shù)實力、有資金、有市值優(yōu)勢主導(dǎo)并購整合。