東方日升于2023年2月14日13:30接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，目前，公司異質(zhì)結(jié)中試線主要使用的硅片厚度為100-110微米。實(shí)驗(yàn)室中，公司已在測(cè)試使用100微米以下厚度的硅片。

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